반도체 산업을 공부하다 보면 소부장이라는 단어를 자주 접하게 됩니다.
소부장은 소재·부품·장비를 줄여 부르는 말로, 반도체를 만드는 과정에서 필요한 각종 소재와 부품, 제조장비를 공급하는 기업들을 의미합니다.
특히 반도체는 크게 전공정과 후공정으로 나눠볼 수 있는데, 각각 필요한 장비와 소재·부품이 상당히 다릅니다.
이번 글에서는 국내 증시에 상장된 반도체 소부장 기업을 중심으로 전공정 → 후공정 → 검사·계측 → 소재·부품 순서로 간단하게 정리해보겠습니다.
반도체 제조 → 전공정 → 후공정 → 검사·패키징 → 완제품
1. 반도체 소부장 전체 구조
먼저 전체적인 구조를 간단하게 보면 다음과 같습니다.
| 전공정 장비 | 증착·식각·세정·열처리·CMP 등 | 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 피에스케이, 테스, HPSP, 케이씨텍 |
| 전공정 소재 | 포토레지스트·가스·CMP 소재·케미칼 등 | 동진쎄미켐, 솔브레인, 후성, 에프에스티, 이엔에프테크놀로지 |
| 전공정 부품 | 실리콘·쿼츠·SiC·세라믹 등 | 티씨케이, 원익QnC, 하나머티리얼즈, 비씨엔씨 |
| 후공정 장비 | 패키징·본딩·절단·레이저 등 | 한미반도체, 이오테크닉스, 프로텍 |
| 검사·테스트 | 테스트·검사·계측 | 리노공업, ISC, 티에스이, 테크윙, 와이씨, 디아이 |
| 후공정 소재·부품 | 테스트 소켓·기판·패키지 소재 등 | ISC, 리노공업, 덕산하이메탈, 엠케이전자 |
| OSAT | 반도체 조립·테스트 | 하나마이크론, SFA반도체, 두산테스나, 네패스 |
※ 기업별 사업 영역은 여러 공정에 걸쳐 있을 수 있으며, 위 분류는 주요 사업을 기준으로 단순화했습니다. 국내 공급망 자료에서도 이와 같은 전공정·후공정 구분이 확인됩니다.
2. 반도체 전공정 장비
전공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 과정입니다.
증착, 식각, 세정, 노광, 열처리, CMP 등 매우 다양한 공정이 반복됩니다.
국내에서는 특히 증착·식각·세정·열처리 장비 기업이 대표적인 소부장 종목으로 분류됩니다. 최근 시장 자료에서도 원익IPS, 피에스케이, 유진테크, 테스, 주성엔지니어링, HPSP 등이 전공정 장비 기업으로 거론됩니다.
주요 관련주
| 원익IPS | 증착·식각 | 반도체 전공정 장비 |
| 유진테크 | 증착 | CVD·ALD 계열 장비 |
| 주성엔지니어링 | 증착 | CVD·ALD 등 증착 장비 |
| 테스 | 증착·식각 | 반도체 제조장비 |
| 피에스케이 | 식각·세정 | Dry Strip·Dry Cleaning |
| HPSP | 열처리 | 고압 수소 어닐링 |
| 케이씨텍 | CMP·세정 | CMP 및 세정 장비 |
전공정 장비주는 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 설비투자 사이클과 연결되는 경우가 많기 때문에 장비 수주와 고객사의 투자 계획을 함께 확인할 필요가 있습니다.
3. 반도체 전공정 소재
반도체를 만들기 위해서는 장비뿐 아니라 다양한 소재가 필요합니다.
대표적으로 포토레지스트, 반도체용 케미칼, 특수가스, CMP 소재 등이 있습니다.
주요 관련주
| 동진쎄미켐 | 포토레지스트 | 반도체·디스플레이 소재 |
| 솔브레인 | 반도체 케미칼 | 식각·세정 등에 사용되는 소재 |
| 후성 | 특수가스 | 반도체 공정용 소재 |
| 에프에스티 | 펠리클 | EUV·포토 공정 관련 소재 |
| 이엔에프테크놀로지 | 케미칼 | 반도체용 화학소재 |
| 덕산테코피아 | 소재 | 반도체·디스플레이 소재 |
특히 미세공정으로 갈수록 공정 조건이 까다로워지기 때문에 소재의 순도와 안정성, 수율과의 연관성이 중요해집니다.
4. 반도체 전공정 부품
반도체 제조장비에는 웨이퍼와 직접 접촉하거나 고온·플라즈마 환경에서 사용되는 다양한 부품이 들어갑니다.
대표적으로 실리콘 부품, 쿼츠 부품, SiC 부품, 세라믹 부품 등이 있습니다.
| 티씨케이 | 흑연·SiC | 반도체 공정용 부품 |
| 원익QnC | 쿼츠 | 반도체용 쿼츠 부품 |
| 하나머티리얼즈 | 실리콘·SiC | 반도체 공정용 부품 |
| 비씨엔씨 | 쿼츠·세라믹 | 반도체 공정 부품 |
| 케이엔제이 | SiC | 반도체 관련 부품 |
이쪽은 장비 자체를 만드는 기업과는 다르게 반도체 생산량과 장비 가동률, 소모품 교체 주기 등이 실적에 영향을 줄 수 있다는 특징이 있습니다.
5. 반도체 후공정 장비
전공정에서 웨이퍼에 회로를 형성했다면 후공정에서는 반도체를 패키징하고 테스트하는 과정을 거칩니다.
최근에는 AI 반도체와 함께 HBM 패키징이 중요해지면서 후공정 장비에 대한 관심도 커지고 있습니다.
대표적인 기업으로 한미반도체, 이오테크닉스, 프로텍 등이 있습니다.
| 한미반도체 | 패키징 | HBM 관련 본딩 장비 |
| 이오테크닉스 | 레이저 | 레이저 가공·마킹 장비 |
| 프로텍 | 패키징 | 반도체 후공정 장비 |
| 에스티아이 | 패키징 | 후공정 관련 장비 |
| 피에스케이홀딩스 | 패키징 | 반도체 후공정 장비 |
특히 HBM은 일반적인 메모리와 패키징 방식이 다르기 때문에 본딩과 검사 등 후공정 기술의 중요성이 커지고 있습니다.
6. 반도체 검사·테스트 관련주
반도체는 제조가 끝났다고 바로 출하되는 것이 아니라 정상적으로 작동하는지 다양한 검사를 거칩니다.
이 과정에서 테스트 장비와 테스트 소켓, 검사장비 등이 사용됩니다.
| 리노공업 | 테스트 부품 | 테스트 핀·소켓 |
| ISC | 테스트 소켓 | 반도체 테스트용 소켓 |
| 티에스이 | 테스트 부품 | 반도체 검사 관련 부품 |
| 테크윙 | 테스트 장비 | 반도체 테스트 장비 |
| 와이씨 | 검사장비 | 메모리 테스트 관련 장비 |
| 디아이 | 검사장비 | 반도체 검사장비 |
| 엑시콘 | 검사장비 | 메모리 테스트 장비 |
예를 들어 ISC는 반도체 후공정에서 테스트 장비와 패키지를 연결해 전기적 성능을 검사하는 Test Socket을 공급하고 있습니다.
7. 반도체 기판 관련주
후공정에서 빼놓을 수 없는 분야가 반도체 패키지 기판입니다.
특히 고성능 반도체와 AI 가속기 시장이 확대되면서 고다층·고사양 기판에 대한 중요성도 커지고 있습니다.
| 삼성전기 | 반도체 패키지 기판 |
| 대덕전자 | 반도체·패키지 기판 |
| 심텍 | 반도체 패키지 기판 |
| 해성디에스 | 리드프레임·패키지 소재 |
| 이수페타시스 | 고다층 PCB |
다만 기판 업체는 엄밀히 말하면 일반적인 의미의 반도체 전공정 소부장과는 사업 구조가 다르기 때문에, 반도체 후공정·패키징 생태계의 한 축으로 구분해서 보는 것이 좋습니다.
8. OSAT 관련주
OSAT는 외주 반도체 조립 및 테스트를 담당하는 기업입니다.
반도체 회사가 모든 후공정 작업을 직접 수행하지 않고 일부 공정을 외부 업체에 맡기는 구조입니다.
| 하나마이크론 | 반도체 패키징·테스트 |
| SFA반도체 | 반도체 패키징·테스트 |
| 두산테스나 | 반도체 테스트 |
| 네패스 | 패키징 |
| 네패스아크 | 테스트 |
| LB세미콘 | 반도체 후공정 |
9. 반도체 소부장을 공정별로 한눈에 보면
전체 내용을 한 번에 정리하면 다음과 같습니다.
| 전공정 | 증착 | 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 테스 |
| 전공정 | 식각·세정 | 피에스케이, 테스, 코미코, 케이씨텍 |
| 전공정 | 열처리 | HPSP, 이오테크닉스 |
| 전공정 | CMP | 케이씨텍 |
| 전공정 | 소재 | 동진쎄미켐, 솔브레인, 후성 |
| 전공정 | 부품 | 티씨케이, 원익QnC, 하나머티리얼즈 |
| 후공정 | 패키징 | 한미반도체, 프로텍 |
| 후공정 | 테스트 | 테크윙, 와이씨, 디아이, 엑시콘 |
| 후공정 | 테스트 부품 | 리노공업, ISC, 티에스이 |
| 후공정 | 기판 | 삼성전기, 대덕전자, 심텍, 이수페타시스 |
| OSAT | 조립·테스트 | 하나마이크론, SFA반도체, 두산테스나, 네패스 |
| 검사·계측 | 검사·계측 | 파크시스템스, 인텍플러스, 오로스테크놀러지 |
마무리
반도체 소부장이라고 해서 모든 기업이 같은 방향으로 움직이는 것은 아닙니다.
전공정 장비는 설비투자,
소재·부품은 반도체 생산량과 가동률,
후공정은 패키징과 HBM 투자,
테스트 분야는 고성능 반도체 검사 수요와 연결되는 등 기업마다 실적을 움직이는 요인이 다릅니다.
따라서 반도체 관련주를 살펴볼 때는 단순히 “반도체 테마주”로 묶어보기보다는
반도체 산업의 어떤 공정에 들어가는 기업인가? → 어떤 제품을 공급하는가? → 주요 고객사의 투자와 생산량이 어떻게 변하는가?
순서로 확인하면 훨씬 이해하기 쉽습니다.
이번 글에서는 전체적인 구조를 한 번에 정리했고, 이후에는 전공정 장비 → 전공정 소재 → 전공정 부품 → 후공정 → HBM·검사처럼 분야별로 나눠서 조금 더 자세하게 살펴볼 수 있습니다.
※ 위 종목은 각 기업의 주요 사업을 기준으로 분류한 것으로, 실제 사업 영역은 여러 공정에 걸쳐 있을 수 있습니다. 특정 종목의 매수·매도를 권유하는 내용은 아닙니다.