라이젠 5600x -> 5800x 업그레이드 (feat. NZXT H1 v2)

라이젠 5600X -> 5800X 업그레이드

 

현재 사용중인 라이젠 5600X 시스템의 마지막이 될지 모를 CPU 업그레이드를 진행했습니다

라이젠 7000번대로 가자니 현재 시스템이 아직도 향후 5년은 더 쓸 수 있는 현역이고 7000번대의 ITX 메인보드가 가격이 사악해서(CPU도 사악..) 엄두가 나지 않네요. 그래서 CPU만 교체하기로 합니다

 

현카 대란때 놓쳐버린 5800X3D 를 광군절 때 그가격으로 겟하기란 어려울듯 해서 쉽게 구할 수 있는 5800X를 구해왔습니다. 

설치야 CPU 제거하고 써멀 바르고 재장착하면 되는 쉬운 과정이었는데 발열이 난관이었습니다

1세대의 구성을 좀 더 업그레이드 해서 발열을 잘 제어한다는 NZXT H1 V2 케이스이지만 SFF 플랫폼 ITX 라는 오밀조밀한 구성의 한계 때문에 안해본게 없었던 하루였네요

 

 

 

쿠팡에서 주문한 K1-TC6 써멀구리스입니다. 막 엄청난 성능을 가진 녀석은 아니고 쉽게 구할 수 있는 보급형 써멀구리스인데 밤에 주문해 다음날 받을 수 있는 이점때문에 이 제품만 계속 써오고 있습니다. 온도도 아쉽지 않게 제어해주니까요

 

 

 

케이스 열어본지 한달도 안된듯 한데 또 열어봅니다. 입이 닳도록 칭찬하지만 NZXT H1 V2 제품은 ITX 플랫폼에 입문하기도 좋고 종착지로 생각해도 좋다고 봅니다. 쉬운 조립에 편리한 관리를 제공해주니까

 

 

 

기존 사용중인 라이젠 5600x, 써멀구리스가 제대로 발리지 않았던것 같네요. 그래서 온도가 높았던걸까요

 

 

제거하고 라이젠7 5800X CPU를 장착해줍니다. 핀배열에 문제가 없는지 확인하고 중력의 힘으로 얹어놓는 방식으로 올려둔뒤 걸쇠로 고정을 시킵니다.

 

 

 

기존에 써멀구리스가 덜 발린듯해서 이번엔 제법 많은 양을 도포해주었습니다. 당구장 표시가 가장 효율적이라던데 그렇게 바르기도 힘든듯해서 마음가는대로 발라주고 수냉쿨러를 재장착해줍니다. 그리고 해체한 순서대로 다시 조립을 진행해주고 부팅하니 다행히 한번만에 부팅에 성공했습니다

라이젠 3세대로 운영하시던 분들은 4세대로 올라올때 메인보드에서 4세대 Zen3를 지원하는지 확인해서 바이오스 업데이트 반드시 진행하셔야 합니다. 저는 이것 때문에 용산 서비스센터에 한번 다녀온 경험이 있다보니 5800x 지원유무 미리 확인해서 진행했었네요

 

 

온도를 낮추기 위한 발악

 

CPU-Z를 실행시켜 스트레스 테스트를 진행해줍니다. 5800X가 발열이 심하다고 해서 어느정도인지 확인차 진행한건데 90도에 육박합니다. 클럭은 3800 ~ 4800을 왔다갔다하는데 순식간에 온도가 훅 올라가기도 했습니다. 시네벤치에서는 100도 찍을 기세여서 실사용이 어렵다는 판단이 들어 발열을 잡기 위한 여정에 돌입합니다.

 

 

퀘이사존과 쿨앤조이 고수님들의 은덕에 힘입어 에코모드와 수동오버로 전압 낮추는 방법에 대해 알게 됩니다.

 

ASUS X470i 메인보드에도 에코모드 제어를 위한 설정항목이 존재하는데 전력제한을 65W 로 낮춰주는 것이었습니다. 이렇게 하면 5700X와 동일한 성능을 보이게 된다더군요.

 

저도 이걸 진행해보기는 했으나 시네벤치 점수가 낮게 나오고 온도를 잡아주지는 못해 수동오버를 진행했습니다.

 

먼저 CRT 프로그램을 이용해 CPU 등급표를 확인하고 추천 조합을 확인했습니다. 전 실버 등급을 받았고 추천받은 전압과 클럭수를 확인해줍니다.

 

 

삼성 16기가 시금치 2666 -> 3600 램오버 방법

 

램 오버를 진행한 단계는 다음과 같습니다.

 

1.  램 전압(DRAM VOLTAGE) 1.35v로 설정

2.  Memory Frequency 3600으로 설정

3. Flck Frequency 는 1800(AUTO로 설정해도 됨)

4. DRAM Timing Control 설정

DRA CAS LATENCY 부터 순서대로 18-22-22-48-74( CAS - tRCD - tRP - tRAS - tRC) 적용

5. CPU-Z에서 값 적용 확인

 

 

사용중인건 삼성 시금치 램 16기가 2666  2장인데 3200으로 올렸다가 3600까지 올렸는데 안정화 단계도 통과했습니다. 

전압을 1.35V로 주고 국민오버 수치(18-22-22-22-48-72) 가 있어서 이걸 반영했을 뿐인데 쉽게 통과했습니다. 

 

CPU오버는 CPU RATIO 항목을 44배수로 놓고 전압을 1.25로 놓고 시네벤치를 돌려서 10분 테스트에 통과해 그 뒤 1.225V까지 낮춰서 안정화에 성공했습니다. 

 

그치만 이걸로 발열이 잡히진 않았습니다. IDLE 상태 50초반, 풀로딩시 85도 정도를 찍고 있었습니다.

 

 

 

 

좀 더 서칭해서 알게된건 NZXT H1 V2는 상단 뒷면에 배기용 팬이 있어서 CPU는 흡기가 더 낫다는 얘기였습니다. 그래서 140mm 팬을 배기 모드에서 흡기 모드로 재장착 해주었는데 이게 효과가 확실했습니다.

7도 정도 온도가 낮춰졌고 아이들 상태에서 43도, 시네벤치 R23 최고온도는 78도 나와주었습니다.

이제 발열로 인한 비행기 이륙 소리는 들리지 않을듯 해서 이정도로 셋팅을 마무리 하게 됩니다.

 

시네벤치 R23 스코어는 14304로 마무리 했습니다

 

 

ITX 케이스의 한계

 

45 ~ 46배수는 전압을 더 높여야했고 전압을 높이니 온도도 덩달아 함께 올라가서 만족스러운 결과가 나오지 않더군요. ITX 케이스의 한계가 아닌가 하는 생각을 했습니다.

발열을 잡는 과정을 고작 몇줄로 요약했지만 이 과정을 진행하면서 몇십번의 재부팅과 안정화 테스트 과정을 거쳤는지 모르겠습니다. 다시는 오버클럭이라는 영역은 손대지 않고 라이젠이 제공해주는 PBO 기능을 이요하고 싶습니다. PBO가 좀 더 발전해주길..

 

ITX 케이스도 혁신적인게 나와주길 바래봅니다